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近日，CCL（铜箔基板） 厂台光电董事会通过，拟发行上限 35 亿元（新台币，下同）可转换公司债，进行市场筹资。连同联茂今年初完成的 65 亿元现金增资，两大 CCL 厂筹集高达百亿积极扩产主要目的是着眼 5G 通讯、信息产业、汽车技术提升的软硬板、IC 载板需求。

据钜亨网报道称，台虹、联茂、台光电都具备高度市场竞争力，且 5G 通讯技术商转及产业技术加速开发，引爆市场需求增加，让上游材料厂形成大者恒大的经营态势，迫使中小型 CCL 厂陆续退场。

目前台光电月产能 355 万张，将持续扩充中国大陆湖北黄石厂产能，预计再增 30 万张，昆山厂也再增 30 万张，整体扩充完成后，集团月产能将达 415 万张，新增的 60 万张新产能，预计 2022 年上半年陆续开出。

台光电也打算，昆山厂将再增加 45 万张月产能，新产能预计 2023 年中开出，届时，总产能将扩张到 460 万张。

台光电在 Purley 服务器市占率约 6%~8%，到 Whitley 服务器平台市占率已达 20%，预估至 Eagle Stream 平台市占率也可维持 20%。且公司受惠 Whitley 服务器板层数提升，加上料号升规，带动单价提升，交换器产品也打入新客户，预料基础建设产品营收占比将从 25%~30% 提升至 30%~35%，明年在 Eagle Stream 推出后，基础建设营收占比有望持续提升。

而联茂电子的进行扩充江西二期厂，今年上半年已逐步开出，并生产前端高阶材料，新增产能每月新增 60 万张，一、二期扩厂案完成后，每月产能已达 120 万张，联茂并已启动的的江西第三期投资计划，每月将增产 120 万张，等于增加一倍产能，是一、二期产能总和，完成后江西厂每月产能将达 240 万张。

联茂电子已跨入载板材料领域，目前送样中，将以 BT 类如存储器为主，预计明年开始逐步显现，低轨卫星通讯应用材料也在认证，受惠快速成长的市场需求，联茂投入扩产，到 2023 年新增产能全部到位后，将带动营运走扬。

联茂明年营运动能上，应用于新服务器平台的 Intel Eagle Stream，以及 AMD Zen4 Genoa 的高速材料已通过认证，以目前产业发展态势来看，一旦芯片放量出货就会带动销售，目前预估芯片量产时间会在 2022 年下半年。新服务器在在铜箔基板的使用上，层数从前一代平台的 12 层提高到 16 层，且使用材料要求更低损耗的加成效果下，联茂业绩也将获挹注。

联茂推估 2022 年来自网通、基地台、服务器端应用铜箔基板的营收，可较今年双位数年增; 网通产品今年贡献联茂 55% 营收，2022 年预估提高到 55-60%。

车用电子材料部分，联茂应用于 ADAS 的低损耗杨料持续以倍速放量于各大欧美客户，2022 年持续倍数放量成长。此外，电动车相关应用之影像运算处理器所需要的高速材料，联茂也自今年底开始小量生产，预期 2022 年将加速放量。联茂预期，未来在 5G 网络快速布建下，车用电子对于高速高频材料的需求预估将持续扩大。

除了台光电、联茂外，欣兴、景硕、南电等都积极在台扩充 IC 载板产能。欣兴董事长曾子章表示，估计未来 2-3 年载板跟半导体一样畅旺，其中 BT 载板 2024 年才会供给平衡，ABF 高端载板供应则吃紧至 2026 年。

据悉，英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴，要求其提前安装成熟工艺设备，并尽快将新的 ABF 载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从 58.4 亿大幅提升至 124 亿，交期已延长至 2023 年。