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　　据《日经亚洲评论》4 月 24 日报道，一篇独家分析表明，华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先，与科技巨头苹果公司的产品媲美。伴随着 5G 时代的到来，之前的 4G 手机华为 Mate 20 Pro 和苹果 XS 开始式微，由此可见华为的芯片结合处理器和调制解调器，逼近苹果设计的半导体。

　　有证据表明，在 5G 芯片技术方面，华为有能力与全球移动芯片领导者高通抗衡。高通的半导体对苹果的 5G iPhone 计划至关重要，而苹果最近刚解决了与高通之间旷日持久的专利纠纷。

　　据东京拆机专家 TechanaLye 分析，华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是 7nm 线宽。线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强。TechanaLye 表示，截至 2018 年底，只有三种 7nm 芯片投入实际使用。日本芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管、TechanaLye 公司 CEO Hiroharu Shimizu 表示：“华为的研发能力逼近苹果，甚至超越苹果，占据着世界顶级水平。”

　　华为在其成立于 2004 年的全资子公司海思半导体设计芯片。海思是一家无晶圆厂芯片制造商，这意味着该公司不经营自己的生产。海思的技术和运营规模仍处于保密状态，因为该公司几乎没有向媒体披露任何信息。如今，高通和华为似乎在设计 5G 兼容处理器方面处于领先地位。高通在 4G 调制解调器市场占据领先地位，而海思、台湾联发科技和英特尔等少数厂商也具备 4G 调制解调器的能力。

　　据日经新闻网获得的销售材料显示，2017 年，华为的秘密芯片制造部门向集团以外的公司出售芯片，其价值超过 10 亿美元。英国研究公司 IHS Markit 估计，海思 2017 年的销售总额为 40 亿美元。该文件还显示，海思出售用于电视和安全摄像头的芯片。该公司于 3 月底在北京举办的中国内容广播网络博览会上设立了一个展台，展示其电视芯片。华为的业务规模仍落后于高通，但增长迅速。据估计，2018 年，海思的销售额达 55 亿美元，而这家美国芯片制造商的销售额约为 166 亿美元。早在上世纪 90 年代初，海思的前身开发自己的芯片。

　　尽管增长迅速，但海思并不自行设计和制造芯片。该公司使用英国芯片设计公司 Arm Holdings 的知识产权Arm Holding 由日本软银集团部分拥有)。它还将制造业务外包给全球最大的代工芯片制造商台积电。据《日经亚洲评论》报道，今年早些时候，华为要求供应商将更多的生产分配给中国。