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对于华为来说，一直在大力推进国产零部件的使用，而且力度还不小。
据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行了拆解。
拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片。
该小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。
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