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4 月 22 日消息,可靠消息源 Moore’s Law is Dead 在最新一期视频爆料中,分享了关于 AMD 下一代 Ryzen 8000 系列处理器的相关信息。

AMD Ryzen 8000 APU 曝光,配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q-风君子博客

AMD 计划在 2024 年的国际消费电子展(CES)推出下一代 Ryzen APU 系列。预估上架的第一个系列是 Hawk Point,其次是 Strix Point 和 Fire Range。附相关图片和信息如下:

AMD Ryzen 8000 APU 曝光,配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q-风君子博客

AMD Ryzen 8000 APU 曝光,配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q-风君子博客

Hawk Point:

消息称 AMD 最先会在 2024 年第 1 季度推出 Hawk Point APU,是现有 Phoenix 芯片的 4nm 工艺增强版本。虽然 CPU 核心依然为 Zen 4,不过会配备 RDNA 3.5 GPU,XDNA 核心也会得到进一步优化。

  • Zen 4(4nm)单片设计

  • 最多 8 个核心

  • 12 个 RDNA3+ 计算单元(CU)

  • 集成 XDNA 引擎

  • 预估 2024 年第 1 季度发布

Fire Range:

AMD 预估会在 2024 年下半年推出 Fire Range APU,替代现有的 Ryzen 7045“Dragon Range”APU,有望配备最多 16 个 Zen 5 核心。

  • Zen 5(5nm)单片设计

  • 最多 16 个核心

  • RDNA3+ 图形核心

  • 预估 2024 年下半年发布

虽然核心数量与当前一代产品相同,但由于升级的架构,新芯片将显著提升整体性能,并提供更高的效率。

Strix Point APU:

消息称 Strix Point APU 有两种类型:一种是单片芯片(monolithic die),另一种是小芯片设计(chiplet design)。

Strix Point APU 单片设计:

  • Zen 5(4nm)单片设计

  • 最多 12 个混合配置核心(Zen 5+ Zen 5C)

  • 32MB 的共享 L3 缓存

  • 50W,CPU 速度比 Phoenix 快 35%

  • 16 个 RDNA3+ 计算单元

  • 相当于 RTX 3050 Max-Q

  • 128 位 LPDDR5X 内存控制器

  • 集成 XDNA 引擎

  • 20 TOPS 人工智能引擎

  • 预估 2024 年第 2 或者第 3 季度发布

Strix Point APU 小芯片设计

  • Zen 5 小芯片设计

  • 最多 16 个核心

  • 64MB 共享三级缓存

  • 90W,CPU 速度比 16 核 Dragon 系列快 25%

  • 40 个 RDNA 3+ 计算单元

  • 与 RTX 4070 Max-Q 90W) 相当

  • 256 位 LPDDR5X 内存控制器

  • 集成 XDNA 引擎

  • 40 TOPS 人工智能引擎

  • 预估 2024 年下半年发布

AMD Ryzen 8000 APU 曝光,配备 RDNA3.5 iGPU 的 Strix Halo 媲美 RTX 4070 Max-Q-风君子博客

两者都将使用 4nm Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU。我们最有可能将这些 APU 作为 Ryzen 8050 系列(Ryzen 8000 APU 系列)。

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