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4 月 26 日消息,根据 EE Time 报道,台积电正“竭尽全力”地提高 3nm 工艺产能,满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题,导致交付时间推迟。

分析师称台积电正推进 3nm 工艺:当前良率 55%,每季度可提高 5 个百分点-风君子博客

EE Times 采访了 Arete Research 分析师 Brett Simpson。Simpson 认为台积电量产的苹果 A17 Bionic 芯片(适用于 iPhone 15 Pro 机型)和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍处于开发阶段,良率仅为 55%。

翻译 Simpson 的部分访谈内容如下:“台积电有望按照计划改进 3nm 良率,预估每个季度可以提高 5 个百分点”。

台积电 CEO 魏哲家说,虽然公司已经达到“大批量生产和良好的良率”,但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年,台积电将为苹果增加 A17 和 M3 芯片的生产,同时为英特尔、AMD 和 Nvidia 生产芯片。