作者:上方文Q
我们知道,任何测试都不可能完全精准地衡量产品性能,也不可能让所有人都信服,特别是产品本身也在不断变化。比如说处理器,这两年核心数量不断猛涨,单线程、多线程性能到底哪个更重要?该如何平衡测试?
UserBenchmark 并不是一个特别常见的基准测试软件,但权威性也一直得到普遍认可。现在,UserBenchmark 突然调整了处理器测试标准,大大降低多核心成绩的比重,结果出现了很怪异的变化。
UserBenchmark 的处理器测试成绩有三个子项,分别是单核心、四核心、多核心,此前三者在总成绩中的比重分别为 30%、60%、10%,看起来很合理,同时以酷睿 i7-7700K 作为基准线100%)。
调整之后,基准线升级为酷睿 i9-9900K,这个很正常,但是单核心比重提高到了 40%,四核心略微降至 58%,而多核心仅仅占2%!
这无疑与如今的大趋势截然相反,因为不单是 AMD,Intel 也在不断增加核心数,桌面主流平台接下来极有可能增加到 10 核心。
UserBenchmark 解释说,如此调整是对成千上万次测试进行分析后作出的,是对典型游戏性能的最好反映,因为游戏性能在多核心上提升并不好,更多核心只适用于服务器和工作站应用。
调整之后结果如何呢?举一个例子,4核心 4 线程、4.0GHz 的酷睿 i3-8350K 综合成绩为 83.5%,8 核心 16 线程、3.7-4.3GHz 的锐龙 7 2700X 综合成绩为 81.7%。
核心数量少但频率更高的低端型号,灭掉了对手核心数量多但频率略低的旗舰型号!
另外,调整前锐龙 9 3900X 领先酷睿 i9-9900K 1-3%,调整后落后了5%。
附调整后的游戏 CPU 20 强:
这件事是是非非大家都有自己的看法,我们就不评价了。顺便说个让 Intel 很难受的新闻……
如今在半导体工艺上,台积电一直十分激进,7nm EUV 工艺已经量产,5nm 马上就来,3nm 也不远了。
台积电 CEO 兼联席主席蔡力行C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露,台积电的 N3 3nm 工艺技术研发非常顺利,已经有早期客户参与进来,与台积电一起进行技术定义,3nm 将在未来进一步深化台积电的领导地位。
目前,3nm 工艺仍在早期研发阶段,台积电也没有给出任何技术细节,以及性能、功耗指标,比如相比 5nm 工艺能提升多少,只是说3nm 将是一个全新的工艺节点,而不是 5nm 的改进版。
台积电只是说,已经评估了 3nm 工艺所有可能的晶体管结构设计,并与客户一起得到了非常好的解决方案,具体规范正在进一步开发中,公司有信心满足大客户们的所有要求。
三星此前曾披露,将在 3nm 工艺上采用基于纳米片nano-sheet)的环绕式栅极Gate-All-Around) MBCFET 晶体管结构,工艺节点简称 3GAAE。
考虑到台积电必须在新工艺上保持足够的竞争力,而且强调过 3nm 是全新的,所以必然也会有新的架构、技术、材料等。
另外,台积电 5nm 工艺使用了 14 个 EUV 极紫外光刻层,3nm 上应该会使用更多,但仍可能继续保留 DUV 深紫外光刻技术,混合使用。
台积电此前曾披露,计划在 2022 年就量产 3nm 工艺。