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　　作者：远洋

　　IT 之家 1 月 7 日消息 联发科（MediaTek）承诺在 2020 年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，现在基于 7 纳米工艺的天玑 800 SoC 正式问世，将为中端智能手机带来 5G 连接。

联发科5G处理器天玑800发布，专为中端机打造-风君子博客

　　天玑 800 5G 芯片组支持 2CC 载波聚合，与其他没有 1CC 和没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了 30% 以上。天玑 800 支持 SA 和 NSA sub-6Ghz 网络，还有从 2G 到 5G 的多模式支持以及动态频谱共享（DSS）。还支持 VoNR 等服务，以通过 5G 传递语音和数据。

　　天玑 800 CPU 具有 4 个 2 GHz 的 Cortex-A76 内核，以及 4 个也达到 2 GHz 的高能效 Cortex-A55 内核。图形单元与天玑 1000 中的图形单元属于同一类，结合了一种称为 HyperEngine 的技术，该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。

　　天玑 800 的 ISP 支持 64MP 传感器或 32MP + 16MP 双摄像头，提供 AI 自动对焦，自动曝光，自动白平衡，降噪和 HDR 的算法。

　　联发科称，搭载天玑 800 处理器的第一批手机将在 2020 年上半年之前上市。