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【Techweb】在早前举办的Redmi Note 13系列发布会上，小米集团卢伟冰就暗示，Redmi K70系列会在今年年底登场，这将是Redmi今年最后一场新品发布会，由此外界对于该机的期待也是不一般的高。现在有最新消息，近日进一步带来了该机的设计语言细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70系列总体上将会采用类似小米13T的工业设计语言，其最大的特点就是在于机身背部的后置相机模组将采用方形Deco设计，内含三颗摄像头，其中两颗上下对称式分布。除此之外，该机的后盖将采用玻璃材质，但有望升级为金属中框，质感相比上代会有明显提升。至于机身正面，结合此前相关爆料，该机将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏，正面观感也将不俗。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列将于年底前亮相，将至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro两款机型，将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏+金属中框+后置方形矩阵双版本Deco的外观设计方案，其中屏幕将采用2K新基材；硬件上有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组，其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头，将在影像上带来顶级旗舰般的表现，非常值得期待。

据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，有了高通骁龙8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机，而按照Redmi极致性价比的定位，该机的定价也将会非常激进。更多详细信息，我们拭目以待。