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9 月 20 日消息，YouTube 频道 REWA Technology 昨日（9 月 19 日）发布视频，分享了拆解 iPhone 17 Pro 过程，展示了更大的前后摄像头传感器，以及更易维修的内部设计。
拆解过程显示，iPhone 17 Pro 减少了粘合剂的使用，内部使用了 14 颗螺丝，让零部件更易拆卸和更换，更利于维修。
同时，后置与前置摄像头模组的传感器均明显增大，相比 iPhone 16 Pro，前置模组中点阵投影器（Face ID 系统的一部分，用于投射红外点阵，识别人脸三维结构）与泛光照明器（Face ID 系统组件之一，用红外光照亮人脸以辅助识别）的位置。
主板方面，新机的电路板更为紧凑，并采用水平布局。这种布局不仅节省空间，还可能提高抗摔能力。不过，拆解团队注意到，主板一侧的 NAND 闪存芯片位置与另一侧的 A19 芯片部分重叠，这在加热升级 NAND 存储时，存在损坏主芯片的风险。附上相关拆解截图如下：
