江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试

财联社10月20日电，江波龙10月20日推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。 (证券时报)