11 月 6 日消息，创作外设配件企业 Hyper 美国加州当地时间 5 日宣布其两款产品收获 CES 2026 创新奖，其一是此前报道过的 HyperSpace Trackpad Pro 触控板，而另一款则是 HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure 外接盒。
HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure 基于英特尔 “Barlow Ridge” 主控芯片，支持 USB4 v2（兼容雷电 5），可提供 80Gbps 对等带宽，传输速率最高可达 64Gbps。
该外接盒提供 1 个 M.2 2280 / 2260 / 2242 / 2230 的插槽，支持 PCIe Gen4 / Gen3 NVMe 存储设备，还可容纳紧凑型 M.2 AI 加速器 / 网卡等兼容设备。
其采用 100% 再生铝机身，获得 IP55 防尘防水认证，支持免工具安装，除一个连接到主机设备的 USB-C 外还可利用另一个 USB-C 获得至高 20W 的 PD-in 供电。
Hyper 表示 HyperDrive Next USB4 M.2 PCIe Enclosure 将于 2025Q4 末上市，零售价为 199.99 美元（注：现汇率约合 1425 元人民币）。