风君子博客
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11月9日，汉王科技在机构调研时表示，公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段，目前已具备量产能力，在与潜在客户进行产品工程验证。
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