【CNMO科技消息】12月24日，博主“数码闲聊站”曝光了红魔11 Air的配置信息。据其透露，红魔11 Air有望于2026年1月发布，预计搭载高通骁龙8至尊版移动平台、主动散热风扇和大电池等配置，大概率将成为2026年第一台屏下全面屏最强Air新机。
红魔11 Pro
CNMO注意到，多方爆料信息显示，红魔11 Air或将提供最高24GB内存和1TB存储空间的豪华配置组合。屏幕方面，红魔11 Air可能采用一块6.85英寸的无挖孔、无刘海OLED真全面屏，屏幕分辨率为2688×1216像素，PPI达到431，显示细腻度相比前代将有所提升。另外，红魔11 Air所采用的这块屏幕还可能支持最高144Hz的刷新率与10.7亿色显示。
外观方面，红魔11 Air大概率将延续红魔系列硬朗的直角边框和电竞风格，背部可能采用透明的玻璃背壳与装饰板设计。新机的机身尺寸预计为163.82mm×76.54mm×7.85mm，重量为207克，内置一块7000mAh大电池，支持80W或更高级别的快充技术。
红魔11 Pro
其他方面，红魔11 Air有望后置5000万像素主摄与800万像素超广角镜头组成的双摄系统，前置则可能为1600万像素的屏下摄像头。此外，红魔11 Air预计还将提供游戏肩键、双扬声器、X轴线性马达、NFC等配置。