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12 月 24 日消息，韩媒 The Elec 今日发布消息称，三星正准备在美国得克萨斯州奥斯汀市的晶圆厂导入生产设备，目标是量产 CMOS 图像传感器，并供应给苹果的 iPhone。
上周，三星启动了机械和电气项目经理的招聘，此类岗位主要负责晶圆厂的“hookup”工程。
注：“hookup”指为设施铺设气体和水等公用系统管线，需要在设计方、设备工程师与供应商之间进行协调。
招聘动作也表明，无尘室的基础施工已进入收尾阶段，等 hookup 完成后，生产设备才会正式进厂安装。
与此同时，三星同步招募清洁设备的工程师和技术人员，用于硅晶圆表面的清洁作业。在芯片制造过程中，杂质可能引发电路缺陷，因此清洗工序占据了整个制程约 40% 的步骤。
本月早些时候，三星向奥斯汀市议会通报，将在当地晶圆厂投入 190 亿美元（现汇率约合 1337.33 亿元人民币），用于日常维护以及引入先进制造设备。
消息人士称，这笔追加投资与三星在 8 月敲定的一项新订单有关，内容是为苹果提供 CIS。
在技术路线方面，三星计划采用晶圆对晶圆混合键合技术，将用于光电二极管、晶体管和模数转换的三片晶圆进行堆叠，从而实现像素更小、噪声更低的新型 CIS。
按照目前规划，这条 CIS 新产线最早有望在明年 3 月投运。