黑芝麻智能CES发布关键进展：自动驾驶芯片量产、AI影像芯片搭载量破5亿

1月6日，黑芝麻智能（02533.HK）在CES 2026（国际消费电子展）展会上发布多项实质性进展。芯片方面，华山A2000自动驾驶芯片已通过美国审查，正式进入全球市场；武当C1296芯片实现了单芯片舱驾一体方案，已与东风汽车等伙伴推出量产计划。此外，公司战略版图扩展至机器人领域，首次在海外展示了SesameX机器人计算平台。

另据黑芝麻智能披露，其AI（人工智能）影像芯片全球累计搭载量已突破5亿台，并已完成对亿智电子的战略控股收购。