1 月 12 日消息，Ventiva 是一家致力于开发“离子风”散热技术的厂商，在 CES 2026 上其展示了与仁宝合作开发的无风扇笔记本电脑原型。
综合所知，这一参考设计基于 AMD 锐龙 AI 处理器，以三组 62mm 的 Ventiva 散热模块取代了热管、鳍片、风扇。该原型支持 28W 的处理器功耗和 44.3W 的平台总功耗，机身厚度 ＜16mm，支持 M.2 2280 固态硬盘。
Ventiva 表示，通过冷却系统的转换，其散热模块可为 PC OEM 节省出多达 7200mm2 的主板面积。
而在 PC 领域之外，Ventiva 还提出了适用于数据中心的“热点聚焦式”散热解决方案，可高效地将气流导向平台上的发热大户，进一步提升混合式液冷解决方案的散热效能。
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