面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将在北京亦庄举行

每经AI快讯,3月14日,据“北京亦庄”公众号消息,面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕,本次研讨会直击OpenClaw应用落地核心痛点,为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于2026年3月21日13:30—17:30,在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办。

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风君子

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