【硬件】
图为 地平线
文｜肖漫编辑｜李勤、杨轩
36氪独家获悉，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声比较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。据悉，地平线内部一直在推动软硬一体，苏箐也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。
陈鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯片行业的老兵。
加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。
征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的，是征程7。
余凯在今年1月曾透露，采用第四代BPU架构“黎曼”的征程7将和特斯拉下一代AI5同步推出，市场预计后者将在2026年-2027年开始量产。这意味着，留给征程7的研发时间并不充裕。时间紧，任务重。
地平线高层希望芯片能够适配大模型的发展。据悉，地平线近期找了MiniMax、智谱等国内主流的大模型公司调研芯片需求，预计在4月做完BPU4.0的基础设计。
「大算力芯片高涨，地平线需要提速」
对地平线来说，征程7是一场必须打赢的硬仗。
一方面，车企正在加速推进自研芯片。
今年以来，包括蔚小理在内的厂商已经逐步推进采用自研芯
## 核心要点
– 也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。
陈鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯片行业的老兵。
加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全
– 过程。
征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的，是征程7。
余凯在今年1月曾透露，采用第四代BPU架构“黎曼”的征程7将和特斯拉下一代AI5同步推出，市场预计后者将在2026年-2027年开始量产。这
– 意味着，留给征程7的研发时间并不充裕。时间紧，任务重。
地平线高层希望芯片能够适配大模型的发展。据悉，地平线近期找了MiniMax、智谱等国内主流的大模型公司调研芯片需求，预计在4月做完BPU4.0的基础设计。
「大算力芯片高涨，地平线需要提速」
对地平线来说，征程7是一场必须打赢的硬仗
## 总结
织层面将自动驾驶和座舱团队合并。另一方面，舱驾一体在低端车型上具备足够性价比优势，北汽极狐阿尔法T5已将舱驾一体搭载在10.98万级别的车型上。
对地平线来说，征程6系列的战还没打完（详情可看36氪汽车此前报道的《地平线生态联盟：抵御华为、Momenta的猛攻》），而新的生态联盟尚未形成真正的凝聚力。另一方面，地平线要真正获得更大市场份额，需要一款真正能够和英伟达抗衡的芯片产品，征程7正是这个关键节点。
在智能驾驶产业加速分化的当下，时间窗口正在迅速收紧。在产业格局尚未完全定型的阶段，一段时间的落后，可能就会带来结构性的差距。这也是为什么在这个时间点上，地平线需要能够更快推动结果的人。
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*发布时间：2026-03-17 09:00*
*素材来源：36氪*
*原文链接：https://36kr.com/p/3725426197150345?f=rss*