【硬件】
作者 | 乔钰杰
编辑 | 袁斯来
硬氪获悉，今日，矽赫微科技（上海）有限公司（以下简称“SHW”）宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方投资。
SHW成立于2023年，总部位于上海，是一家聚焦晶圆永久键合技术及设备的半导体装备企业。公司致力于为先进封装、化合物半导体及新型衬底制造等领域提供高精度晶圆键合设备与配套解决方案。
团队方面，公司创始人王笑寒博士在美国留学和工作多年后回国创业，长期从事半导体设备研发，是国内该领域的开创性技术专家之一，曾担任睿励科学仪器（上海）有限公司总经理。联合创始人长田厚，拥有超过35年半导体设备行业经验，曾就职于东京电子（TEL），在等离子体处理与晶圆键合设备研发方面经验丰富，其带领的日本团队具备完整的设备研发与生产能力，曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。SHW自成立起即定位全球市场，研发与销售体系均按国际化标准搭建。
从行业背景来看，晶圆键合技术正成为先进封装时代的重要底层工艺。所谓永久键合，是指晶圆在完成键合后不再进行解键合操作，所形成的连接具有高机械强度、高热稳定性和长期可靠性。通过永久键合，不同工艺节点或不同材料的芯片可以在同一封装内进行集成，这被认为是后摩尔时代延续芯片性
## 核心要点
– 本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方投资。
SHW成立于2023年，总部位于上海，是一家聚焦晶圆永久键合技术及设备的半导体装备企业。公司致力于为先进封装、化合物半导体及新型衬底制造等领域提供高精度晶圆键合设备与配套解决方案。
团队方
– 面，公司创始人王笑寒博士在美国留学和工作多年后回国创业，长期从事半导体设备研发，是国内该领域的开创性技术专家之一，曾担任睿励科学仪器（上海）有限公司总经理。联合创始人长田厚，拥有超过35年半导体设备行业经验，曾就职于东京电子（TEL），在等离子体处理与晶圆键合设备研发方面经验丰富，其带领的日本团队具
– 备完整的设备研发与生产能力，曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。SHW自成立起即定位全球市场，研发与销售体系均按国际化标准搭建。
从行业背景来看，晶圆键合技术正成为先进封装时代的重要底层工艺。所谓永久键合，是指晶圆在完成键合后不再进行解键合操作，所形成的连接具有高机械强度、高热稳定性和长期可靠性
## 总结
认可，并与中国大陆、台湾以及日本市场的多家量产客户和科研机构达成合作与采购协议。
值得注意的是，与国内大部分企业以逆向工程为主的路径不同，SHW从创立之初便坚持正向研发自有技术，并同步布局键合工艺专用的量检测设备。
创始人王笑寒表示，当键合精度进入纳米级后，工艺与检测设备必须深度协同。得益于其此前创业经验，公司在量检测设备方面已形成一定技术积累，并正在与海外头部企业合作开发新的检测方案，以支撑更高精度的先进键合工艺。
公司表示，本轮融资处于完成早期样机研发、即将进入客户验证与市场化推广的关键阶段。未来，SHW将重点推动设备在晶圆厂端的验证与量产导入，并持续推进下一代键合设备的研发。
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*发布时间：2026-04-01 22:28*
*素材来源：36氪*
*原文链接：https://36kr.com/p/3747870039147016?f=rss*