4月27日，据中国信通院消息，中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等人工智能软硬件产品及系统开展。本次测试报名工作即日起正式启动，诚邀产业链相关企业积极参与。中国信通院将通过本次测评，客观评价适配效果，推动模型与硬件深度协同优化，强化国产软硬件支撑能力，加速构建国产化AI应用生态。
