【CNMO科技消息】4月28日消息，相关平台信息显示，小米科技有限责任公司已注册多枚“玄戒”“小米玄戒”“XRING O1”商标，国际分类涉及医药、乐器、地毯席垫等多元领域。这是小米在芯片领域布局的关键一步。
玄戒O1
除商标注册外，小米旗下“北京玄戒技术有限公司”还登记了“Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图”作品著作权，其作品类别为美术。北京玄戒技术有限公司作为小米生态企业，此前被外界视为小米推进自研芯片的核心主体之一。
值得一提的是，在小米投资者日活动上，小米集团创始人雷军宣布，小米自研的3nm旗舰芯片玄戒O1出货量已突破100万颗。该芯片于2025年5月发布，是中国大陆首颗3nm先进制程自研手机SoC芯片，目前已搭载于小米15S Pro手机、平板7 Ultra及平板7S Pro三款终端设备。
玄戒O1在规格上集成高达190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，包含两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核及两颗A520超级能效核心，GPU配备Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。