【CNMO科技消息】近日，长光辰芯正式发布GLR系列全新CMOS图像传感器GLR1202BSI-L，产品主要面向高速点激光位移传感器应用，重点覆盖工业自动化、精密制造以及新能源检测等高精度非接触式检测场景。新产品采用背照式架构，并结合长条形大像素与高速读出电路设计，进一步强化激光检测中的灵敏度与高速响应能力。
据了解，GLR1202BSI-L采用12.5μm×1000μm长条形像素设计，分辨率为2000×1。相比传统方案，其超长像素结构能够提升激光光斑的捕捉范围与线性识别能力，在工件对位、动态位移检测以及高精度校准等场景中，可进一步提高检测一致性与对准容错率。
性能方面，该芯片支持高灵敏度模式与高信噪比模式自由切换。其中，高灵敏度模式下读出噪声为215e-；高信噪比模式下，芯片满阱达到2Me-，最大信噪比为63dB，动态范围达到69dB。与此同时，得益于背照式工艺设计，GLR1202BSI-L在440nm波长下峰值量子效率达到91%，进一步增强弱光环境下的检测能力。
在高速读取能力方面，GLR1202BSI-L集成12bit ADC，并通过5对Sub-LVDS接口进行数字输出。在全分辨率状态下，芯片行频可达到240kHz；开启1×2 Binning功能后，行频最高可提升至350kHz。除此之外，该芯片还支持1224像素输出模式，以适配不同尺寸的光学系统需求。
封装方面，GLR1202BSI-L采用CLCC陶瓷封装，并搭配双面抗反射镀膜玻璃密封方案，芯片整体尺寸为40mm×11mm。
按照官方计划，GLR1202BSI-L工程样片预计将在6月下旬开始陆续发货，目前产品已正式开放订购。