【CNMO科技消息】近日，最新供应链消息显示，AMD正为下一代Zen 7架构预留台积电A14工艺产能，其中Zen 7的CCD芯片预计将采用这一新制程生产。按照现有爆料，Zen 7相关产品有望在2027年至2028年间率先出现在新一代Epyc处理器中，后续面向消费级市场的产品预计会更晚推出。
AMD Ryzen
从目前披露的信息来看，代号为Grimlock的Zen 7 CCD在规格上或将进一步提升。相关报道称，单个CCD最高可支持16个CPU核心，并在搭配3D V-Cache堆叠缓存模块后，提供最高224MB的L3缓存。这一配置若最终落地，将成为AMD服务器与高性能处理器的重要升级方向之一。
在制造工艺方面，台积电A14被视为其下一代先进节点之一。不过，现有信息显示，A14暂不支持背面供电技术，这项改进预计要等到后续修订版本才会加入。至于A14相较N2、N2X等现有节点在晶体管密度、功耗和性能上的具体提升幅度，目前尚无更详细参数公开。除先进制程外，Zen 7还可能引入FOPLP等先进封装技术，以提升整体效率。
另有分析认为，AMD未必会让所有Zen 7相关芯片都完全交由台积电A14生产。韩国分析人士称，三星晶圆代工已获得AMD部分订单，可能主要涉及笔记本处理器。基于成本考量，诸如IO die、Infinity Fabric等非关键组件，也有可能交由其他产线制造。由于A14晶圆成本预计不低，AMD或将通过多供应链和差异化制造方案控制整体成本，以应对未来与英特尔先进工艺产品的竞争。
需要指出的是，Zen 6目前尚未正式登场，关于Zen 7的大部分信息仍停留在供应链和爆料阶段，最终规格与量产安排仍需等待AMD后续确认。