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　　作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC 台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了 7nm 供不应求之外，6nm 及 5nm 工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电 2020 年的资本开支再创新高，2019 年台积电将资本开支提升到了 140-150 亿美元，相比之前增加了 40 亿美元，而 2020 年至少是 150-160 亿美元，是史上最高的资本支出。

　　巨额资本主要用于扩增先进工艺产线，除了 7nm 满载之外，今年还会有 6nm 工艺及 5nm 工艺，尤其是后者，苹果的 A14、华为的海思麒麟 1020 芯片都会上 5nm 工艺。

　　为此台积电正在加快设备购买，主要受益的厂商就是 ASML、KLA 科磊、应用材料等公司，他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。

　　这其中，ASML 的 EUV 光刻机无疑是最关键的，台积电的第二代 7nm 工艺、5nm 工艺都会大量使用 EUV 光刻机，这种设备只有 ASML 能产，每台售价超过 1.2 亿美元。

　　根据 ASML 公司发布的财报，2019 年全年一共出货了 26 台 EUV 光刻机，预计 2020 年交付 35 台 EUV 光刻机，2021 年则会达到 45 台到 50 台的交付量，是 2019 年的两倍左右。

　　另外，台积电上周表示，冠状病毒并未导致客户订单减少。

　　从今年年中开始，该公司将开始生产 5nm 芯片，据报道，苹果 A14 Bionic 将配备 150 亿个晶体管，使其比 A13 Bionic 更强大，更节能。外媒 phonearena 认为，苹果今年晚些时候发布 2020 年 iPhone 机型时，可能会比大多数 Android 手机具有领先的性能，因为 Qualcomm Snapdragon 865 移动平台采用了台积电的 7nm 工艺，phonearena 表示，Huawei Mate 40 系列也将搭载 5nm 旗舰芯片。