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　　腾讯科技讯，中国电信设备和智能手机厂商华为公司正在半导体市场继续投入力量，旗下专门负责芯片设计业务的海思公司也获得了高成长。据台湾媒体近日报道，今年，华为海思公司有望超过联发科，成为亚洲市场最大的半导体设计公司。

　　据台湾科技媒体日前报道，今年，海思这家总部位于中国大陆的公司将推出多种新的芯片组解决方案，以支持母公司华为在 5G、人工智能和物联网应用领域的积极部署，甚至挖掘这些芯片领域的全球市场需求。

　　消息人士说，华为正在积极扩大其生态系统的竞争力和规模经济，为其新一代服务器和新的人工智能和物联网设备采用内部开发的芯片解决方案，以配合中国促进半导体自给自足的努力。

　　在华为激进举措的推动下，作为华为子公司的海思公司很有可能在 2019 年取代联发科MediaTek)，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

　　2018 年，海思公司的收入接近 76 亿美元，略低于联发科 78 亿美元的收入。

　　消息人士称，海思还将利用全球对服务器芯片、5G 相关芯片和人工智能芯片的巨大需求获利。海思公司目前正在积极开发用于智能家居、物联网、人工智能和企业服务应用的新芯片平台。

　　需要指出的是，华为公司过去的主要业务是智能手机、电信设备、网络设备，不过华为正在准备在传统业务之外开拓新领域。

　　消息人士称，在发布全球首款 7 纳米移动人工智能芯片组麒麟 980 和巴龙 5G01 调制解调器芯片后，海思将于 2019 年推出更先进的人工智能加速器芯片、服务器核心处理器和多媒体芯片解决方案。

　　消息人士表示，预计华为海思公司将在 2019 年下半年向台积电发出更多的代工订单，以便在 7 纳米工艺上制造各种新芯片组。

　　需要指出的是，半导体呈现出成熟的分工体系，包括海思、联发科在内，全世界拥有大量没有半导体制造厂的芯片设计公司，而台积电、中芯国际、三星电子等公司对外提供半导体代工制造服务，收取代工费。而三星电子、英特尔等公司也也同时设计销售芯片，也对外提供代工服务。

　　联发科是老牌智能手机芯片制造商，同时设计销售应用处理器和基带处理器。不过在全球手机芯片市场，联发科面临双重夹击，美国高通公司在垄断高端芯片市场之后开始向中低端领域发力，蚕食联发科传统的份额，另外来自中国大陆地区的展讯锐迪科公司也主导了低端手机芯片市场，对联发科构成不小的压力。

　　在和高通公司交恶之后，苹果手机全部的基带处理器来自英特尔公司，有消息称苹果准备把联发科也培养成为基带处理器的另外一家供应商。（腾讯科技审校/承曦）