IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额 15.3% 排第四，即将赶超日本

7 月 17 日消息近日，半导体行业权威机构 IC insights 发布了 2020 年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。

下图显示了截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况：

需要注意的是，IC insights 的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中，台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。

通过图片可以看出，截至 2020 年 12 月，中国台湾地区的芯片产能最高，占据世界总产能的 21.4%，排在第二位的是韩国，占据世界总产能的 20.4%。值得一提的是，中国大陆排在第四位，仅次于日本之后，产能只差 0.5%。预计 2021 年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆 2010 年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016 年首次超过 ROW 地区（世界其它地区）产能，2019 年首次超过北美产能。

不同国家、地区之间的晶圆产能构成也不一样。例如中国台湾地区的领先产能是 8 英寸晶圆，韩国的领先产能是 12 英寸晶圆。

了解到，中国台湾地区在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在 2015 年增加近 140 万片晶圆（以 200 毫米当量计算）。

IC Insights 预计，中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区（增长约 3.7%）。