标签： 软硬件

工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构 聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向

财联社9月17日电，工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由 … Continue reading 工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构 聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向

腾讯AI能力全面适配主流国产芯片

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行。界面新闻从现场获悉，面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片。据悉，腾讯云长期战略投入软硬 … Continue reading 腾讯AI能力全面适配主流国产芯片

科大讯飞在广西成立人工智能科技公司，注册资本5000万

天眼查工商信息显示，近日，广西科讯中盟人工智能科技有限公司成立，法定代表人为张树彬，注册资本5000万人民币，经营范围含人工智能通用应用系统、人工智能硬件销售、人工智能应用软件开发、信息系统集成服务、 … Continue reading 科大讯飞在广西成立人工智能科技公司，注册资本5000万

工信部：加快高端算力芯片、工业多模态算法、软硬件适配等技术攻关

据中国网，9月9日，工业和信息化部副部长张云明在国新办新闻发布会上表示，下一步，工信部将一手抓技术供给，促进“智能产业化”，一手抓赋能应用，加快“产业智能化”，推动人工智能产业高质量发展，高水平赋能新 … Continue reading 工信部：加快高端算力芯片、工业多模态算法、软硬件适配等技术攻关

硬科技投向标|两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试 宇树科技宣布将在四季度提交IPO申请

本周硬科技领域投融资重要消息包括：国家标准委：将围绕人工智能等领域制修订国家标准4000余项；上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用；腾讯参投曦智科技超15亿元C轮融资。 两部门： … Continue reading 硬科技投向标|两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试 宇树科技宣布将在四季度提交IPO申请

两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高 … Continue reading 两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试

两部门：加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度 开展人工智能芯片与大模型适应性测试

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目 … Continue reading 两部门：加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度 开展人工智能芯片与大模型适应性测试

上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用

上海市经济信息化委发布关于贯彻落实国家“人工智能+”行动、组织开展2025年度上海市“人工智能+”行动项目申报工作的通知。其中指出，加强智能算力供给服务能力。支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片 … Continue reading 上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用