长电科技芯片封装 – 风君子博客

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长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

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长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。 ...

风君子
业界
2022-12-25
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长电科技称已能封装4nm手机芯片以及CPUGPU射频芯片集成封装

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长电科技称已能封装4nm手机芯片以及CPUGPU射频芯片集成封装

长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。 ...

风君子
业界
2022-07-02
120