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消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中

IT之家 11 月 12 日消息，ZDNet 透露，三星正积极考虑将 3D Chiplet（芯粒）技术运用于自家未来的 Exynos 系列 SoC 中。 ...

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