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三星电机：IC 基板潜能超晶圆代工，目标成全球第 3 大厂

三星电机：IC 基板潜能超晶圆代工，目标成全球第 3 大厂

电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。 ...

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