首页 › 文章标签 "S5.1"
金立S5.1手机做工怎么样金立Elife S5.1拆机图文评测详解

金立S5.1手机做工怎么样金立Elife S5.1拆机图文评测详解

继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边 ...

最新文章

标签云

5G AMD iphone IT资讯 三星 业界 京东 信用卡 借款人 利息 华为 小米 微信 微软 快科技 手机 投资理财 支付宝 教程 显卡 智能手机 汽车 淘宝 游戏 特斯拉 理财知识 电动汽车 电脑 科技 秘籍 程序 美国 股票 腾讯 芯片 英特尔 苹果 荣耀 谷歌 贷款 路由器 银行 银行卡 额度 马斯克

关注我们 么么哒！

关注我们的公众号

微信公众号