台积电去年晶圆出货 1530 万片、同比增长 7.7%，N2 工艺 2025 年量产、性能提升 30%

5 月 6 日消息，台积电在给股东的年度报告中表示，尽管 2022 年半导体行业整体放缓，公司的 12 英寸等效晶圆出货量达到 1530 万片，同比增长 7.7%。

先进芯片制造技术（7 纳米以下）的晶圆占总组合的 53%，而这个数字在 2021 年为 50%。整体而言，台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的 30%，份额增加了 4 个百分点。

台积电表示正迈入 2nm 工艺（N2），计划 2024 年进入风险生产（risk production），2025 年正式进入量产。

台积电高管在财报电话会议中表示，在密度和能源效率方面，台积电依然具备业内最先进的半导体技术。

N3E 工艺量产的半导体性能将提升 15%，而 N2 工艺的性能将提升 30%。注：N3E 是台积电 3 纳米节点的升级版，该公司计划在今年下半年开始批量生产该技术。