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台积电日本第二工厂或转向4纳米芯片生产 以应对AI需求

《科创板日报》12日讯，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据三位知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的 … Continue reading 台积电日本第二工厂或转向4纳米芯片生产 以应对AI需求

英伟达预定台积电先进封装产能超一半份额，科创半导体ETF（588170）盘中强势拉涨2.39%

截至2025年12月12日 13点18分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.49%，成分股天岳先进上涨8.34%，拓荆科技上涨8.16%，华海清科上涨3.95%，京仪装备，中科飞测等个股跟涨 … Continue reading 英伟达预定台积电先进封装产能超一半份额，科创半导体ETF（588170）盘中强势拉涨2.39%

台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额

财联社12月11日讯（编辑 马兰）先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。 DigiTimes的 … Continue reading 台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额

消息称三星正招募工程师 筹备在美国生产特斯拉AI5芯片

《科创板日报》11日讯，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利 … Continue reading 消息称三星正招募工程师 筹备在美国生产特斯拉AI5芯片

台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS

《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟 … Continue reading 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS

台积电鲁立忠：能源效率成AI普及关键 新技术节点可比上代减少30%功耗

财联社12月4日电，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电N14技术 … Continue reading 台积电鲁立忠：能源效率成AI普及关键 新技术节点可比上代减少30%功耗

英伟达 CEO 黄仁勋谈罗唯仁事件：台积电不是只有一个人

11 月 28 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，英伟达 CEO 黄仁勋今日在接受采访时，首度被媒体问到台积电前资深副总罗唯仁事件。他低调表示，自己“不清楚细节”，但话锋一转，力挺台积电，强调台积电 … Continue reading 英伟达 CEO 黄仁勋谈罗唯仁事件：台积电不是只有一个人

台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座3D封装厂

《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后 … Continue reading 台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座3D封装厂