台积电首次公开玻璃基板技术进程:封装性能大幅提升

  【CNMO科技消息】6月16日,据台湾电子时报等多家媒体报道,台积电近期向供应链正式发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden(揖斐电)与面板厂商群创,共同验证玻璃基 … 继续阅读 台积电首次公开玻璃基板技术进程:封装性能大幅提升

三星罢工风波影响外溢?台积电绩效奖金缩减传言引来员工不满

财联社5月25日讯(编辑 马兰)韩国半导体巨头三星电子的罢工风波虽暂告一段落,但其余波却远未平息。综合各方消息,全球顶级晶圆代工企业台积电内部似乎也陷入“军心不稳”局面。 社交媒体Facebook的台 … 继续阅读 三星罢工风波影响外溢?台积电绩效奖金缩减传言引来员工不满

AI Capex 什么时候突破万亿?

台积电是全球非常大的半导体代工厂商。北美很多公司,包括英伟达、AMD、谷歌等等,这些公司的GPU、TPU或其他AI芯片都是找台积电进行代工。因此台积电的收入在全球AI产业链中有较强的参考意义。现在主流 … 继续阅读 AI Capex 什么时候突破万亿?

三星会长李在镕密访台湾 欲从台积电手中抢夺联发科订单

  【CNMO科技消息】近日,据媒体报道,三星会长李在镕于5月21日率高层团队赴台,行程之一是与联发科首席执行官蔡力行会面。市场消息认为,三星正尝试争取联发科成为其晶圆代工客户,以扩大在先进制程代工领 … 继续阅读 三星会长李在镕密访台湾 欲从台积电手中抢夺联发科订单

三星李在镕被曝将会见联发科蔡力行 争取代工天玑芯片

《科创板日报》22日讯,据报道,三星会长李在镕将联发科CEO蔡力行会面,讨论未来合作可能性,试图从台积电手中争夺联发科转为三星晶圆代工客户。为提高合作机率,三星或向联发科提供未来天玑系列手机芯片所需内 … 继续阅读 三星李在镕被曝将会见联发科蔡力行 争取代工天玑芯片

AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”

超威半导体(AMD)5月21日宣布,其代号为“Venice(威尼斯)”的下一代AMD EPYC(霄龙)中央处理器已正式开启量产,该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术,是业内高性能计算(HPC)领域首 … 继续阅读 AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”

国产晶圆代工产业景气度攀升 头部企业纷纷提价

财联社5月21日电,“进入5月以来,我们产能利用率大幅提升,相比去年第三季度已接近翻倍。”一位国内头部晶圆代工厂人士向记者透露,当前公司工程师人手忙不过来,值班频次显著增加。随着存储、电源管理、MCU … 继续阅读 国产晶圆代工产业景气度攀升 头部企业纷纷提价

特朗普谈入股英特尔:后悔当初只拿10%股份,“应该多要一点”

财联社5月18日讯(编辑 夏军雄)美国总统特朗普表示,他当初代表美国政府向芯片企业英特尔索要股份时,“本该要求更多”。 去年8月,美国政府与英特尔达成协议,将以约89亿美元收购英特尔9.9%的股份,成 … 继续阅读 特朗普谈入股英特尔:后悔当初只拿10%股份,“应该多要一点”