在PCB板设计和制造中，过孔和通孔是常见的概念。虽然它们都属于钻孔技术，但它们具有不同的特点和用途。本文将从多个方面对过孔和通孔的区别进行详细的阐述。
一、功能方面
过孔和通孔在功能上存在着显著的区别。
1. 过孔
过孔（Via Hole）是一种通过连接不同层次的电路的孔。它们通常是由在电路板图层之间打孔构成的。其作用是使得电路板的不同层次之间可以相互连接，从而实现电路板上电信号、电源和地之间的电连接。根据连通性，过孔可分为垂直孔（穿越整个PCB板的孔）和盲孔（只连接两个内层）。
// 过孔的代码示例
<via>
<dimension>
<diameter>0.2mm</diameter>
<drill>0.6mm</drill>
</dimension>
</via>
2. 通孔
通孔（Through Hole）是一种将电路板上的导电层连接到另一侧的孔。这种孔在洞穴中连接电路板，通常为圆形或椭圆形。通孔是固定电子元件的一种主要方法，例如，放置在电路板上的电阻器或电容器可通过通孔与电路板的底部相连接。
// 通孔的代码示例 <thru_hole> <diameter>0.4mm</diameter> <pad diameter="1.2mm"/> </thru_hole>
二、制造方面
过孔和通孔在制造工艺上也具有不同的特点。
1. 制造难度
通孔的制造相对容易，这在板厂制造中存在优势。制造过孔较为复杂，需要特别的设备和技术。
2. 制造成本
由于制造复杂性，过孔具有较高的制造成本。而通孔的制造成本较低。
三、使用方面
过孔和通孔在实际应用中也存在不同的用途。
1. 使用场景
通孔在更简单的电路板上更常见，过孔在较为复杂的电路板中使用较多。
2. 连接方式
通孔的作用主要是连接单层电路板上的元件或导线。而过孔可用于连接不同层的元件和电路板导线。
3. 性能要求
过孔经过板厚度，实际表现出很好的性能。在高速传输和信号完整性方面，过孔也更为可靠。
结论
总的来说，虽然过孔和通孔都是钻孔技术的一种，但它们在设计、制造和使用方面均存在较为显著的区别。在实际应用中，需要根据电路板的实际需求，合理选择过孔和通孔来实现各自的功能。