9 月 23 日消息，根据印度媒体《经济时报》的报道，日本半导体企业瑞萨电子 Renesas 的印度区负责人表示，由瑞萨位于印度班加罗尔和诺伊达两地的技术团队合作设计的 3nm 制程车用芯片完成流片并已向合作伙伴出样。
注意到，除芯片产业上游的设计阶段外，瑞萨也将扩展在印度本地的芯片制造合作关系：该企业将成为与 CG Power 合资的印度 OSAT 外包封测工厂的主要客户。
而在另一方面，Arm 当地时间 16 日举行了印度班加罗尔办事处的揭幕仪式。根据印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishna 的说法，这座办事处将专注于尖端芯片设计，包括即将商业化的最先进 2nm 制程。