金太阳:多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单 核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破 财联社9月24日电,金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表,子公司领航电子聚焦于解决芯片制造中关键材料领域的“卡脖子”问题,特别是核心产品钨抛光液,填补了该领域国内产业链的空白。目前,领航电子已建立年产万吨级的产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单,核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子