4 月 14 日消息,红旗研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第 55 研究所联合开发的一汽首款电驱用 750V 碳化硅功率芯片近期完成样品流片,正式进入产品级测试阶段。 ...
近日,日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87.5万千瓦)的功率运行。 ...
12 月 22 日消息,意法半导体 简称 ST) 和半导体材料设计制造公司 Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 SiC) 衬底合作计划,由意法半导体在今后 18 个月内完成对 Soitec 碳化硅 ...
【网易科技8月24日报道】理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设,主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产。 ...
风君子博客8月12日消息,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司(以下简称“蓉矽半导体”)顺利完成Pre-A轮融资。 ...
7 月 28 日消息,据浙江大学杭州国际科创中心发布,近日浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下,成功生长 ...
集微网消息,专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅(SiC)产业链知识产权的报告,从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。 ...
集微网消息,日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产 10 万片,产值可达 5 亿元。 ...
风君子博客4月20日消息,强茂半导体推出了最新的650V和1200V 碳化硅肖特基势垒二极管系列,与硅基础的组件相比,它们提供了出色的开关性能和更高的可靠性。 ...
《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,据日经新闻报道,住友集团旗下的住友金属矿山(简称住友矿山)将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅(SiC)晶圆,预计2025年实现月产1万片。 ...
1 月 2 日消息,硅基半导体产业已高度垂直分工,台积电更以专业晶圆代工的商业模式,站稳产业龙头地位,但就正在起飞航道的 SiC 碳化硅半导体产业来看,专业分工反而不吃香,掌握上下游串联与整合能力, ...
近日,国内碳化硅器件领域企业清纯半导体宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资,由高瓴创投领投。 ...
近期,中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽经济开发区举行。 ...
12 月 3 日消息,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。 ...
9 月 6 日消息,外媒今天刊文称,节能一直是芯片产业一个重要的命题,特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片,促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅,更好地满足市场需求。 ...

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