标签： 碳化硅

《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发