碳化硅衬底需求大涨?业内专家“泼冷水”:台积电2.5D封装根本不用它

在芯片几乎全行业都处于需求上升之际,被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed,还是国内碳化硅大厂天岳先进,其业绩表现均不佳。 在此背景下,碳化硅行业盯上了当下最热 … 继续阅读 碳化硅衬底需求大涨?业内专家“泼冷水”:台积电2.5D封装根本不用它

功率半导体密集涨价!AI数据中心成最大推手 业内预计供需紧张短期难解

财联社5月13日讯(记者 王碧微)“近期产品价格上调了10%,所有类型产品类型都有涨价。”某国际功率半导体公司人士向财联社记者表示道。 这并非个例,2026年开年以来,功率半导体行业迎来一轮密集涨价潮 … 继续阅读 功率半导体密集涨价!AI数据中心成最大推手 业内预计供需紧张短期难解

第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”

《科创板日报》5月12日讯 过去几年,身处DRAM与HBM市场的激烈竞争之中,三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于稳定,该公司或重启针对下一代半导体的推进工作。 据ETN … 继续阅读 第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”

黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破

财联社5月11日电,从许昌市工业和信息化局获悉,河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失 … 继续阅读 黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破

晶盛机电:12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸获海内外批量订单

每经AI快讯,4月14日,晶盛机电(300316.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,在半导体装备领域,12英寸常压硅外延设备实现小批量销售,关键指标达到国际先进水平;12英寸减压外延生长设备顺利实现 … 继续阅读 晶盛机电:12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸获海内外批量订单

天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料

财联社3月29日电,中北高新区企业天成半导体近日继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其复合 … 继续阅读 天成半导体成功研制14英寸碳化硅单晶材料

露笑科技:合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品

每经AI快讯,据露笑科技公众号2月22日消息,露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司(以下简称合肥露笑)近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展,首次制备出12英寸碳化硅单晶样品,完成从长晶到衬底全流程 … 继续阅读 露笑科技:合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品