中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/ … Continue reading 中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔
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金太阳：多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单 核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破
财联社9月24日电，金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表，子公司领航电子聚焦于解决芯片制造中关键材料领域的“卡脖子”问题，特别是核心产品钨抛光液，填补了该领域国内产业链的空白。目前，领 … Continue reading 金太阳：多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单 核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破
华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能
【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域 … Continue reading 华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能
消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发