50亿元赛米基金揭牌,深创投王新东:重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域

《每日经济新闻》记者获悉,在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上,深圳市半导体与集成电路基金一期(赛米产业投资基金)正式揭牌。基金总规模50亿元,存续期为10年,管理人有2家,分别是深创投下属全资企业福田红土,深重投下属全资企业重投资本,投资阶段以初创期、成长期为主。


图片来源:每经记者 李蕾 摄

在论坛现场,深创投集团党委委员、副总裁王新东介绍道,赛米基金的投资方向主要包括半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域。其中,半导体和零部件主要是协助龙头企业并购关键装备以保持领先,协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台,核心装备重点投资,查缺补漏突破先进制程;芯片设计主要是布局人工智能芯片、新型计算架构等前沿领域,协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力;先进封装则是帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强,同时布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。

王新东介绍,赛米基金将实现全链条创新实力突破,助力深圳初步构建全谱系、全品类、全链战略性新兴产业发展新格局;坚守长期主义与价值投资,为新质生产力注入耐心资本、大胆资本;同时发挥“产业+资本”双平台优势,导入庞大企业生态圈资源,提供丰富的实践应用场景。通过产业链的协同,推动科技创新和产业创新深度融合,塑造产业发展新动能新优势。

在谈到半导体市场与产业时,王新东指出,半导体技术作为经济数字化转型的基石,正在为传统行业赋能,应用逐渐走向多元化,但也会受到宏观经济景气度的影响。从全球来看,行业周期性表现得较为明显,与全球宏观经济走势基本一致。当技术发展进入后摩尔与后PC的“两后时代”,产业链也进入地缘政治和贸易科技竞争导致的“两极时代”。

在全球产业链重构与技术脱钩风险加剧的背景下,国内集成电路产业国产替代进入“攻坚—突破—收获”的关键阶段。2024年国产设备和材料表现强劲,在EDA、IP、材料、零部件等领域加速整合完善。

公开资料显示,深创投集团成立于1999年,是以风险投资(创业投资)为核心的国有综合性投资集团,累计管理各类资产总规模超5100亿元。立足“科技产业服务机构”的定位,深创投坚持投早、投小、投长期、投硬科技的导向,在半导体与集成电路产业领域的投资数量、投资规模持续增长。

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风君子

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