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10 月 24 日消息，@手机晶片达人 昨日（10 月 23 日）发布微博，称苹果 A20 系列将延续双芯片策略，分为标准版 A20 和高性能版 A20 Pro，而苹果首款折叠 iPhone 手机预估将装备 A20 Pro。
附上消息源内容如下：
跟苹果负责 IC 设计朋友吃饭，明年苹果的 iPhone 18 2nm A20 处理器，有 2 个版本：
一般版本的叫做 Borneo，Pro 版本与折叠机用的处理器则是 Borneo Ultra。
这应该是全网率先揭露苹果 2nm 处理器。
A20 系列芯片将分为两个版本：
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标准版 A20 芯片将配备给基础款的 iPhone 18 机型；
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而性能更强劲的 A20 Pro 芯片，则会用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及全新的折叠屏 iPhone 机型。虽然爆料未提及 iPhone Air 2，但外界普遍猜测该机型也将搭载 A20 Pro 芯片（不过可能会在 GPU 核心方面有所减配）。
此次爆料最值得关注的细节，是明确了首款折叠屏 iPhone 将直接采用 A20 Pro 芯片。此前，行业曾猜测苹果可能会为这款全新形态的产品专门研发一款特殊芯片，例如，若该机型最终命名为 iPhone Ultra，那么推出一款定制的“A20 Ultra”芯片也合乎逻辑。
科技媒体 9to5Mac 认为，基于上述信息，苹果似乎不打算进一步复杂化芯片产品线。通过让折叠屏 iPhone 与 Pro 系列共享同一款高端芯片，苹果不仅能简化研发和供应链管理，还能清晰地将这款新设备定位在旗舰级别。