8 月 13 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（8 月 12 日）发布博文，报道称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术， … Continue reading 郭明錤称苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片革新架构：同步封装内存、CPU、GPU，基于台积电 2 纳米工艺
8 月 13 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（8 月 12 日）发布博文，报道称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术， … Continue reading 郭明錤称苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片革新架构：同步封装内存、CPU、GPU，基于台积电 2 纳米工艺