金帝股份:拟发行可转债募资不超过10亿元 每经AI快讯,金帝股份(603270)10月29日公告,拟发行可转债募资不超过10亿元,用于高端装备关键零部件智能制造项目、关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目、补充流动资金。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子