5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。
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- 业界
- 2024-05-07
4 月 24 日消息，分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。
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- 业界
- 2024-04-24
4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。
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- 业界
- 2024-04-15
IT之家 4 月 8 日消息，据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。
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- 业界
- 2024-04-08
4 月 4 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告，预估智能手机应用处理器（AP-SoC）出货量在经历了 2 年的大幅下滑之后，有望在 2024 年同比
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- 业界
- 2024-04-04
风君子博客4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。台湾地区气象部门表示，这是“921地震”发生25年后的最大地震，未来三天可能还会有规模7级地震发生。
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- 业界
- 2024-04-04
3 月 26 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布系列信息图，报告了 2023 年第 4 季度全球半导体、代工厂份额和智能手机市场份额。
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- 业界
- 2024-03-26
IT之家 3 月 22 日消息，英特尔公司在获得 195 亿美元联邦拨款和贷款之后，该公司的首席执行官基辛格近日在接受采访时再次强调，未来几年将投资 1000 亿美元（当前约 7210 亿元人民币），
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- 业界
- 2024-03-22
感谢网友 西窗旧事、Diixx、lemon_meta、石原里美幸福、华南吴彦祖、Navi21、何故不染尘埃、麻辣味松果、软媒用户1353584 的线索投递！
3 月 22 日消息，当地时间周四下午
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- 业界
- 2024-03-22
风君子博客3月1日消息，近日三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
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- 业界
- 2024-03-01
2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。
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- 业界
- 2024-02-26
风君子博客2月7日消息，半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于近日公布了截至2023年12月31日止三个月的综合经营业绩。
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- 业界
- 2024-02-07
