风君子博客3月1日消息,近日三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
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- 业界
- 2024-03-01
2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。
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- 业界
- 2024-02-26
风君子博客2月7日消息,半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于近日公布了截至2023年12月31日止三个月的综合经营业绩。
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- 业界
- 2024-02-07
风君子博客2月2日消息,思特威(上海)电子科技股份有限公司推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。
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- 业界
- 2024-02-02
风君子博客1月30日消息,据外媒报道,2023年,英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。
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- 业界
- 2024-01-30
风君子博客1月24日消息,据外媒报道,今日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)公布了2023年第四季度和2023年全年的业绩。
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- 2024-01-24
风君子博客1月17日消息,据外媒报道,根据市场调查机构Gartner的初步统计结果,2023年全球半导体营收总额为5330亿美元,同比下降11.1%。
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- 业界
- 2024-01-17
IT之家 12 月 31 日消息,美国半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现,其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。
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- 业界
- 2024-01-01
风君子博客12月26日消息,据外媒报道,今日,集邦咨询在《2023年全球光刻胶市场分析》报告中表示,2023年半导体光刻胶市场的销售收入预计将同比下降6-9%。
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- 业界
- 2023-12-27
风君子博客12月26日消息,据外媒报道,三星电子已将其位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂的量产时间推迟到了2025年。按照原计划,该工厂将在明年下半年实现量产。
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- 业界
- 2023-12-26