11 月 7 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博表示，高通的下一代旗舰芯片将是双版本，型号暂定为 SM8950+SM8975，全系采用台积电 N2p 工艺打造。
博主透露，联发科这边的正代旗舰芯片是天玑 9600，目前只有一个版本，定义在 SM8950 和 SM8975 之间（即高通下一代旗舰芯），维持 ARM 架构，但“不知道能不能干赢高通的第三代自研 Oryon CPU”。
后续有用户在评论区询问：“下代会上 lpddr6X 和 ufs5.0 吗”，博主回复道：“高配会支持 LPDDR6，兼容 LPDDR5X”；另一名用户则询问道：“我记得站哥说过 8950 就是之前的 8945，8975 就是之前的 8950，升杯，涨价”，博主则回复道：“但定位又拔高了，（目标）彻底超越 8850”。
结合此前援引《工商时报》消息，部分供应链指出，台积电为配合高通、联发科旗舰芯片出货时间已加快 N2P 生产进度，剑指 AI 终端和旗舰手机市场，有望带动 A16 制程提前量产，意在弯道超车苹果。