【CNMO科技消息】近日,据媒体报道,三星会长李在镕于5月21日率高层团队赴台,行程之一是与联发科首席执行官蔡力行会面。市场消息认为,三星正尝试争取联发科成为其晶圆代工客户,以扩大在先进制程代工领 … Continue reading 三星会长李在镕密访台湾 欲从台积电手中抢夺联发科订单
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联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0
联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0
5月13日,在天玑开发者大会2026期间,联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0 。据介绍,该引擎借助天玑 SensingClaw 技术,可提供低功耗的全时感知能力,可帮助设备制造商开发具备主 … Continue reading 联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0
郭明錤:OpenAI智能体手机冲击明年量产 目标两年出货3000万部
财联社5月6日讯(编辑 史正丞)上周曾引发资本市场震动的“OpenAI造手机”传闻,又有了新的发展。 知名科技分析师郭明錤周二在社交媒体分享称,根据产业链调查更新,OpenAI的智能体手机开发的似乎有 … Continue reading 郭明錤:OpenAI智能体手机冲击明年量产 目标两年出货3000万部
机构:第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8% 预计2028年初回升
《科创板日报》27日讯,Counterpoint Research报告显示,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。持续的存储紧张问题不仅影响着智能手机原始设备制造商(OEM)和SoC … Continue reading 机构:第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8% 预计2028年初回升
挑战英伟达?谷歌据称欲携手Marvell,围绕TPU开发两款AI芯片!
财联社4月20日讯(编辑 黄君芝)当地时间4月19日,有媒体援引知情人士的话报道称,Alphabet旗下的谷歌正在与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology(美满科技)洽谈开发两 … Continue reading 挑战英伟达?谷歌据称欲携手Marvell,围绕TPU开发两款AI芯片!
联发科:人工智能导致供应链成本上升 将调整定价
财联社2月4日电,联发科首席执行官蔡力行在季度财报电话会议上表示,他对公司前景非常有信心,但也就供应链问题发出警告。他表示:”人工智能作为行业扩张的催化剂,推动需求激增,全球供应链在202 … Continue reading 联发科:人工智能导致供应链成本上升 将调整定价
科技早报 | 美团也要卖车了;迅雷指控前CEO陈磊隐秘掏空公司
美团也要卖车了 继京东之后,又一互联网平台美团切入汽车销售领域。据第一财经消息,1月15日,上海喜车未来智能科技有限公司与美团在上海签署战略合作协议。双方将整合汽车产业与本地生活服务优势,共同构建“买 … Continue reading 科技早报 | 美团也要卖车了;迅雷指控前CEO陈磊隐秘掏空公司
联发科发布天玑9500s、天玑8500两款移动芯片
1月15日,界面新闻获悉,联发科(MediaTek)正式发布天玑9500s和天玑8500两款移动芯片。 天玑9500s采用旗舰3nm制程和全大核架构,八核CPU包含1个主频高达3.73GHz Cort … Continue reading 联发科发布天玑9500s、天玑8500两款移动芯片
新一代中端神U!联发科天玑8500发布:跑分突破240万、GPU性能大涨25%
快科技1月15日消息,苦等了一年多,联发科中端神U终于迭代了。 天玑8500今天正式发布,各项性能全面提升,尤其是游戏、影像、AI方面实力暴涨。 采用台积电N4P工艺打造,CPU是第二代全大核架构,分 … Continue reading 新一代中端神U!联发科天玑8500发布:跑分突破240万、GPU性能大涨25%
