8500、9500s 双芯齐发?2026 联发科天玑芯片新品发布会官宣 1 月 15 日举行

1 月 5 日消息,联发科今日官宣,2026 联发科天玑芯片新品发布会将于 1 月 15 日 15:00 举行,双芯齐发。 根据联发科官方预热,其中一款新品是天玑 8500 芯片。根据博主 @数码闲聊 … Continue reading 8500、9500s 双芯齐发?2026 联发科天玑芯片新品发布会官宣 1 月 15 日举行

基于联发科全球首款 5G-A 平台,移远通信推出车规级 5G R18 模组 AR588MA

感谢网友 若怡 的线索投递! 1 月 4 日消息,今日,移远通信宣布推出其符合 3GPP R18 标准的车规级 5G-A 模组 AR588MA。 据介绍,该系列模组基于联发科全球首款 5G-A 平台 … Continue reading 基于联发科全球首款 5G-A 平台,移远通信推出车规级 5G R18 模组 AR588MA

消息称联发科天玑 9600 芯片目前只有单版本,定义在高通下代旗舰芯 SM8950 和 SM8975 之间

11 月 7 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博表示,高通的下一代旗舰芯片将是双版本,型号暂定为 SM8950+SM8975,全系采用台积电 N2p 工艺打造。 博主透露,联发科这边的正代旗舰芯片 … Continue reading 消息称联发科天玑 9600 芯片目前只有单版本,定义在高通下代旗舰芯 SM8950 和 SM8975 之间

联发科、欧空局等合作完成全球首次 R19 规范 5G-A 卫星宽带实网连线

11 月 4 日消息,联发科今日宣布其与欧空局 (ESA)、Eutelsat、空中客车、夏普、台湾地区“工研院”、罗德与施瓦茨携手合作,完成了全球首次符合 3GPP R19 规范的 5G-Advanc … Continue reading 联发科、欧空局等合作完成全球首次 R19 规范 5G-A 卫星宽带实网连线

消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺,欲弯道超车苹果

11 月 3 日消息,据《工商时报》今天报道,继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版 N2P 工艺,有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出,台 … Continue reading 消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺,欲弯道超车苹果

OPPO Find X9系列首批搭载天玑9500:OPPO最强天玑旗舰

快科技10月16日消息,今天下午,OPPO Find X9系列正式亮相,该机首批搭载联发科天玑9500旗舰平台。 据悉,天玑9500由OPPO和联发科联合研发,这是联发科最强悍的手机芯片,同时搭载全新 … Continue reading OPPO Find X9系列首批搭载天玑9500:OPPO最强天玑旗舰

电子行业的“全壁江山”,为什么都来了vivo?

10月13日,vivo X300系列手机发布会上,上演了消费电子行业的罕见一幕。 联发科、索尼、京东方、宁德时代、蔡司、三星六大厂商与vivo同台,几乎聚集了电子板块的“全壁江山”。过去,这些供应链伙 … Continue reading 电子行业的“全壁江山”,为什么都来了vivo?