村田：从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗

《科创板日报》9日讯，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍。 (台湾经济日报)