1 月 16 日消息，据韩媒 ZDNET 昨天报道，半导体行业巨头台积电正在进一步扩大市场份额，其 3nm 制程营收占比在去年第四季度大幅提升，并计划在今年推进量产 2nm 制程工艺。
而三星电子这边也不甘示弱，目前他们的 2nm GAA 技术良率已提升至 50%，并在市场推广领域有进一步动作。
半导体业内人士透露：“三星在研发第一代 2nm 工艺 SF2 的同时，也在推进第二代 2nm 工艺 SF2P，并于去年年中完成了工艺设计套件（PDK）。有关部门最近还向 DSP（设计解决方案合作伙伴）传达指导方针，要求优先向合作伙伴推广 SF2P 而非 SF2”。
据悉，三星的 SF2P 工艺将应用于明年发布的 Exynos 2700 移动端芯片，有望支持 LPDDR6 内存、UFS 5.0 存储等最新标准。同时特斯拉的 AI6 芯片也将应用 SF2P 工艺进行量产，此前双方已签署 165 亿美元（注：现汇率约合 1151.8 亿元人民币）的大额合作协议。