【CNMO科技消息】5月13日，据外媒报道，三星电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos 2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术。这一调整主要 … Continue reading 三星Exynos 2700或弃用WLP封装 成本压力成主因
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消息称三星已向合作伙伴推广 SF2P 2nm 制程工艺，Exynos 2700、特斯拉 AI6 芯片有望采用
1 月 16 日消息，据韩媒 ZDNET 昨天报道，半导体行业巨头台积电正在进一步扩大市场份额，其 3nm 制程营收占比在去年第四季度大幅提升，并计划在今年推进量产 2nm 制程工艺。 而三星电子这边 … Continue reading 消息称三星已向合作伙伴推广 SF2P 2nm 制程工艺，Exynos 2700、特斯拉 AI6 芯片有望采用