《科创板日报》3月11日讯 CPO行情持续火热，本周以来，包括汇绿生态、瑞斯康达、华工科技、光迅科技在内的多只个股，累计涨幅超过10%。
消息面上，黄仁勋以个人名义发表长篇博文“AI is a five layer cake”，其中写道：“我们才刚刚开始这项建设。我们已经投入了数千亿美元。还有数万亿美元的（AI）基础设施需要建设。”
在黄仁勋看来，AI产业架构就如同一块五层蛋糕，由能源、芯片、基础设施、模型、应用组成。“放眼全球，我们看到芯片工厂、计算机组装厂和AI工厂正在以前所未有的规模建设。这正在成为人类历史上规模最大的基础设施建设。”他表示。
今日TrendForce最新高速互连市场研究指出，英伟达下一代AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连（Scale-Up）及跨机柜的大规模互连（Scale-Out）将成为规划数据中心的核心课题。
在此基础上，使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO（共封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
本周一，美国银行在研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO（共封装光学）的集成系统供应商。
就在下周，英伟达备受瞩目的年度开发者大会（GTC 2026）将在美国加州圣荷西如期举办。野村东方国际证券强调，投资者将期待英伟达公布共封装光学（CPO）技术的更多路线图细节，同时也将关注其适用于横向扩展网络的无限带宽（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）共封装光学交换机相关信息，以及潜在供应链合作伙伴的官宣。
此前，英伟达分别向Coherent和Lumentum各投资20亿美元并签订多年期战略采购协议，与两家公司共同开发下一代硅光子技术。国投证券认为，英伟达此次出手，与其2025年在数据中心交换机产品线中引入CPO技术的战略部署高度吻合。
国金证券指出，英伟达战略决心坚定，以资本绑定上游核心产能，scale-up域对光互联需求显著提升，此举旨在快速解决供应链瓶颈，支撑下一代AI集群规模化落地。
国联民生证券表示，GTC 2026和OFC 2026举办在即，将定义未来几点光通信产业风向标。核心关注重点技术进展：传统光模块1.6T和3.2T量产与演进、共封装光学CPO与光I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信。CPO将在scale-up网络中占主导地位，关注英伟达、博通等CPO引领者对于光引擎/外部激光模块等核心组件的技术路线及合作厂商。