【软件】
如果你也是国内的 Pixel 或类原生系统用户,正被骚扰电话困扰,不妨试试这款向经典致敬、又融入了现代设计的工具。查看全文
## 核心要点
– 详见原文
– 详见原文
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## 总结
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*发布时间:2026-03-22 09:13*
*素
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【业界】
IT之家 3 月 22 日消息,据荣耀中国区智慧生活业务部部长林林分享,荣耀手表 5 Ultra 现开启“20.0.0.125 (SP3)”版本升级,新增支持血压监测功能(血压趋势功能)。荣耀手表 5 Ultra 升级内容如下:新增1.新增血压趋势功能。优化1.优化部分系统稳定性问题。2.优化其他功能问题。有网友询问该功能的实现是否需要表带充气压缩,林林回复称:“不需要,靠传感器。”据
【业界】
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【业界】
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【业界】
IT之家 3 月 22 日消息,据韩媒《朝鲜日报》,SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺,从而进一步获取性能优势。业内消息人士 3 月 20 日透露,SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”(即堆叠的 DRAM)上使用 10nm 级第 6 代(1c)DRAM 工艺,而逻辑芯片则采用台积电的 3nm 工艺。相比之下,今年 S
【业界】
IT之家 3 月 22 日消息,据韩媒《朝鲜日报》,SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺,从而进一步获取性能优势。业内消息人士 3 月 20 日透露,SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”(即堆叠的 DRAM)上使用 10nm 级第 6 代(1c)DRAM 工艺,而逻辑芯片则采用台积电的 3nm 工艺。相比之下,今年 S
【业界】
IT之家 3 月 22 日消息,据韩媒《朝鲜日报》,SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺,从而进一步获取性能优势。业内消息人士 3 月 20 日透露,SK 海力士计划在 HBM4E 的“核心芯片”(即堆叠的 DRAM)上使用 10nm 级第 6 代(1c)DRAM 工艺,而逻辑芯片则采用台积电的 3nm 工艺。相比之下,今年 S
【软件】
IT之家 3 月 22 日消息,马斯克刚刚在 X 上发帖称,SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目,详细信息计划于北京时间 3 月 23 日(周一)上午 9:00 正式公布。根据马斯克披露的信息,TERAFAB 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦(terawatt)的算力产能,涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节;其中约 80% 的产能将用于太空领域,剩余约 20% 则面向
【软件】
IT之家 3 月 22 日消息,马斯克刚刚在 X 上发帖称,SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目,详细信息计划于北京时间 3 月 23 日(周一)上午 9:00 正式公布。根据马斯克披露的信息,TERAFAB 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦(terawatt)的算力产能,涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节;其中约 80% 的产能将用于太空领域,剩余约 20% 则面向