【思科推出新款AI芯片】财联社2月10日电,思科周二发布了一款新型芯片和路由器,旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示,其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市 … Continue reading 思科推出新款AI芯片
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思科推出新款AI网络芯片
财联社2月10日电,思科周二发布了一款新型芯片和路由器,旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示,其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市,预计该芯片可使部分AI … Continue reading 思科推出新款AI网络芯片
概念研究所-CPO和可拔插光模块的区别
可插拔光模块如同标准USB接口,而CPO技术则是将USB芯片直接焊死在主板上。前者灵活通用,后者追求极致的性能与集成。2025年,单颗800G光模块功耗普遍在15-18瓦,部分高性能方案逼近20瓦,驱 … Continue reading 概念研究所-CPO和可拔插光模块的区别
上海将适度超前建设一批智算基础设施 加快沪产芯片规模化部署
财联社1月27日电,2026“智算申城”高峰论坛上,上海市经济和信息化委员会副主任潘焱表示,上海正积极落实国家战略,实施“人工智能+”行动,引领制造业数智化转型。智算资源不断聚集,全市智算规模突破12 … Continue reading 上海将适度超前建设一批智算基础设施 加快沪产芯片规模化部署
英伟达发布新一代GPU,推理算力是Blackwell的5倍
当地时间1月5日,英伟达CEO黄仁勋在CES演讲上展示了英伟达新一代AI平台Rubin,包含六款新型芯片,分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网 … Continue reading 英伟达发布新一代GPU,推理算力是Blackwell的5倍
帝奥微:正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品
财联社12月4日电,帝奥微在互动平台表示,公司目前正在开发一款应用于OCS交换机的高价值量的数模转换产品,在OCS交换机领域进行前瞻布局。
最高55亿美元!ASIC巨头重金加码光互联技术 拟将AI网络带宽提升10倍
《科创板日报》12月3日讯 随着铜连接在AI网络中的表现逐渐乏力,光互联技术正日益受到硅谷巨头们的重视。 据悉,ASIC芯片制造商Marvell于今日宣布,将以32.5亿美元的价格收购半导体初创公司C … Continue reading 最高55亿美元!ASIC巨头重金加码光互联技术 拟将AI网络带宽提升10倍
AI算力新蓝海?基于OCS的TPU芯片是什么?
2023年以来,大模型训练引爆了算力需求的快速增长。随着算力资本开始攀升,市场对于算力是否过剩、AI是否泡沫化的讨论热度逐渐增加。在此背景下,后来居上的Gemini 3模型及其背后的TPU芯片引发了广 … Continue reading AI算力新蓝海?基于OCS的TPU芯片是什么?
中信建投:对AI带动的算力需求以及应用非常乐观
财联社11月27日电,中信建投证券近日发布研报称,目前世界正处于AI产业革命中,类比工业革命,影响深远,不能简单对比近几年的云计算、新能源等,需要以更长期的视角、更高的视野去观察。中信建投表示,对AI … Continue reading 中信建投:对AI带动的算力需求以及应用非常乐观
一文读懂:谷歌TPU芯片采用的OCS技术为何先进?中国光模块厂商持续受益
谷歌“新王”登场,粉碎AI泡沫论? AI四面楚歌之际,谷歌以“全栈王”的姿态出现,为算力设备投资再续命。谷歌 GEMINI3.0大模型 和 TPU芯片 两大杀手锏的推出,意义重大。意味着谷歌不仅在推理 … Continue reading 一文读懂:谷歌TPU芯片采用的OCS技术为何先进?中国光模块厂商持续受益
